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8月28日音问，据市集讨论机构TrendForce最新发布的论说指出，受受益于群众AI就业器市集逐年高度增长、各泰半导体厂执续普及先进封装产能，2024年群众先进封装拓荒销售年增长率有望跳跃10%，2025年更是有望冲破20%。

TrendForce默示，AI就业器需求带动Info、CoWoS、SoIC等各式先进封装发展，芯片市集发展自此投入不同世代。先进封装新建厂案已全宇宙伸开，如台积电执续在中国台湾竹南、台中、嘉义和台南等地实际先进封装产能，英特尔也在好意思国墨西哥州及马来西亚居林、槟城酌量布局。三星、SK海力士和好意思光等DRAM厂商，也有在好意思国、韩国、中国台湾和新加坡伸开HBM封装新建厂忖度打算。

TrendForce分析成，先进封装拓荒含电镀机、固晶机、塑封机、减薄机、植球机、切片机、固化烤箱、打标机等。先进制程机台因手艺门坎高、研发投资金额大，由好意思、日、欧大厂把执已久，后段先进封装拓荒供应链门坎较低，加上台积电等一线晶圆代工场忖度打算性栽植原土业者，镌汰本钱并诞生互信土产货供应链，先进封装将成为中国台湾封装拓荒厂的营畅通能。

此外，中国台湾也有不少拓荒制造商本就专注先进封装拓荒边界，执续培养机械加工东谈主才，成心切入先进封装拓荒开发。对台湾厂商而言，能否配合先进封装拓荒市集成长而实际产能，是运营增长关节。各泰半导体厂不竭普及先进封装产能，中国台湾封装拓荒业者除了与一线晶圆代工场、OSAT相助练兵，也有契机往国外市集迈进。